近日，中國人民銀行、中國證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)文支持發(fā)行科技創(chuàng)新債券，進一步拓寬科技創(chuàng)新企業(yè)融資渠道，引導債券市場資金投早、投小、投長期、投硬科技。
在科技創(chuàng)新的浪潮中，上海農(nóng)商銀行始終秉持“科創(chuàng)更前、科技更全、科研更先”的理念，堅持“向早、向小、向硬”。5月9日，該行作為主承銷商之一，為上海新微科技集團有限公司（以下簡稱“新微集團”）成功發(fā)行2025年度第一期科技創(chuàng)新債券，募集資金2億元，期限3年，票面利率2.37%，募集資金全部用于科創(chuàng)企業(yè)股權(quán)直投。該項目為科技創(chuàng)新債券政策推出后的全國首批項目之一，同時也是上海地區(qū)首只納入創(chuàng)新試點的科技創(chuàng)新債券。
新微集團扎根集成電路領(lǐng)域，已形成從集成電路材料、設(shè)備、FAB到先進封測及應(yīng)用的完整集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈條，新微體系投資企業(yè)達150余家，國家級專精特新小巨人企業(yè)40家，省級專精特新企業(yè)26家，上市企業(yè)17家。本次科技創(chuàng)新債券募集資金將通過股權(quán)直投的方式全額用于科技創(chuàng)新領(lǐng)域，助力半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、資金鏈、人才鏈的協(xié)同發(fā)展，有效突破科技型企業(yè)股權(quán)性質(zhì)融資瓶頸，有效賦能科技型企業(yè)。
上海農(nóng)商銀行作為新微集團的首批授信行，自2016年建立信貸合作關(guān)系以來，不斷幫助新微集團探索創(chuàng)新表內(nèi)外融資工具。2021年在新微集團尚無主體評級的背景下，主承并投資其首單債權(quán)融資計劃；2023年為企業(yè)承銷科創(chuàng)票據(jù)并全額創(chuàng)設(shè)風險緩釋憑證；2024年作為獨立主承銷商為企業(yè)成功發(fā)行當年上海地區(qū)首單混合型科創(chuàng)票據(jù)。同時，該行還與新微集團所投的早期科技型小微企業(yè)建立信貸合作關(guān)系，行業(yè)涉及太赫茲軍民應(yīng)用、半導體先進封裝、第三代半導體材料等，切實踐行做早、做小、做硬科技的科技金融服務(wù)理念。
本次科技創(chuàng)新債券的成功落地是上海農(nóng)商銀行支持科創(chuàng)企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的又一次成功實踐，該行將持續(xù)致力于引導資金流向科技型企業(yè)，推動“科技-產(chǎn)業(yè)-金融”高水平循環(huán)，寫好“科技金融”大文章。
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